(19) 대한민국특허청(KR)
(12) 등록특허공보(B1)
(45) 공고일자 2016년03월07일
(11) 등록번호 10-1600514
(24) 등록일자 2016년02월29일
(51) 국제특허분류(Int. Cl.)
H01R 12/55 (2011.01) H05K 1/18 (2006.01)
(21) 출원번호 10-2014-0124667
(22) 출원일자 2014년09월18일
심사청구일자 2014년09월18일
(56) 선행기술조사문헌
JP2001308260 A*
JP2008311429 A*
JP2001177235 A
JP2002076712 A
*는 심사관에 의하여 인용된 문헌
(73) 특허권자
조인셋 주식회사
경기도 안산시 단원구 해안로 329, 반월공단 9블
럭 51롯트 (초지동)
김선기
경기도 군포시 수리산로 40, 809동 1602호(
산본동,수리아파트)
(72) 발명자
김선기
경기도 군포시 수리산로 40, 809동 1602호(
산본동,수리아파트)
심흥용
경기도 안산시 단원구 해안로 329 (초지동)
(뒷면에 계속)
(74) 대리인
정현영
전체 청구항 수 : 총 8 항 심사관 : 진수영
(54) 발명의 명칭 표면실장에 의한 리플로우 솔더링이 가능한 스페이서
(57) 요 약
표면실장에 의한 리플로우 솔더링이 가능한 스페이서가 개시된다. 상기 스페이서는, 양단에서 같은 방향으로 또
는 길이방향 중간에서 브리지(bridge)가 연장 형성되고, 적어도 상면 일부에 진공픽업을 위한 픽업 면이 형성된
내열성 몸체; 상기 몸체의 하면으로부터 돌출되는 위치고정용 돌기; 및 상기 몸체의 하면에 형성된 솔더링부를
포함한다.
대 표 도 - 도2
등록특허 10-1600514
- 1 -
(72) 발명자
강태만
경기도 안산시 단원구 해안로 329 (초지동)
조성호
경기도 안산시 단원구 해안로 329 (초지동)
등록특허 10-1600514
- 2 -
명 세 서
청구범위
청구항 1
양단에서 같은 방향으로 또는 길이방향 중간에서 브리지(bridge)가 연장 형성되고, 적어도 상면 일부에 진공픽
업을 위한 픽업 면이 형성된 내열성 몸체;
상기 몸체의 하면으로부터 일체로 돌출되는 위치고정용 돌기; 및
상기 몸체의 하면에 인서트 사출 또는 강제 끼움에 의해 결합되는 금속판을 포함하며,
상기 몸체는 회로기판에 장착된 전자부품에 인접하여 실장되어 상기 몸체의 상면은 대향하는 기구물과
접촉하고, 상기 위치고정용 돌기와 상기 금속판은 상기 전자부품 주위에 형성된 비아홀과 솔더패턴 위에 각각
삽입되고 솔더링 되는 것을 특징으로 하는 표면실장에 의한 리플로우 솔더링이 가능한 스페이서.
청구항 2
삭제
청구항 3
청구항 1에 있어서,
상기 금속판은 솔더링이 가능한 금속이 도금된 금속을 프레스하여 제조한 프레스물인 것을 특징으로 하는 표면
실장에 의한 리플로우 솔더링이 가능한 스페이서.
청구항 4
청구항 1에 있어서,
상기 금속판은 서로 분리되어 형성되는 것을 특징으로 하는 표면실장에 의한 리플로우 솔더링이 가능한 스페이
서.
청구항 5
청구항 1에 있어서,
상기 위치고정용 돌기는 적어도 둘 이상인 것을 특징으로 하는 표면실장에 의한 리플로우 솔더링이 가능한 스페
이서.
청구항 6
청구항 1에 있어서,
상기 금속판은 상기 몸체의 하면에 형성된 수용홈에 인서트 사출이나 강제 끼움에 의해 결합되는 것을 특징으로
하는 표면실장에 의한 리플로우 솔더링이 가능한 스페이서.
청구항 7
청구항 1에 있어서,
상기 몸체는 길이방향 중간을 기준으로 양측이 대칭을 이루는 것을 특징으로 하는 표면실장에 의한 리플로우 솔
더링이 가능한 스페이서.
청구항 8
청구항 1에 있어서,
상기 몸체의 하면과 상기 금속판의 노출면은 같은 레벨의 평면을 이루는 것을 특징으로 하는 표면실장에 의한
등록특허 10-1600514
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리플로우 솔더링이 가능한 스페이서.
청구항 9
청구항 1에 있어서,
상기 스페이서는 테이프 캐리어에 릴 테이핑되어 공급되어 솔더 크림에 의한 리플로우 솔더링이 가능한 것을 특
징으로 하는 표면실장에 의한 리플로우 솔더링이 가능한 스페이서.
청구항 10
삭제
발명의 설명
기 술 분 야
본 발명은 인쇄회로기판 위에 장착되는 스페이서(Spacer)에 관한 것으로, 특히 표면실장에 의한 리플로우 솔더[0001]
링이 가능한 스페이서에 관련한다.
배 경 기 술
통상, 회로기판에 실장된 전자부품 위에 평판부재를 적층할 경우 평판부재의 하중이 전자부품에 인가되어 전자[0002]
부품이 파손되는 것을 방지하기 위해 회로기판에 장착된 전자부품보다 큰 두께를 갖는 스페이서를 전자부품 사
이에 설치하여 스페이서가 평판부재의 하중을 지지하도록 한다.
예를 들어, 다수의 LED가 배열되어 실장된 LED 회로기판 위에 도광판을 적층할 경우, 도광판의 하중이 LED이 인[0003]
가되어 파손되지 않도록 LED와 겹치지 않도록 회로기판 위에 양면테이프가 부착된 플라스틱 스페이서를 부착하
여 이들 스페이서(spacer)가 도광판 등의 하중을 지지하도록 한다.
그러나, 상기와 같이, 양면테이프에 의해 접착하는 경우 회로기판 위에 접착하는 작업이 수작업으로 이루어져[0004]
효율적이지 않아 제조수율이 떨어지고, 정해진 위치에 일정하게 장착하기 어렵다는 단점이 있다.
또한, 도광판의 하중이 가해지고 주변에서 발생하는 열이 인가될 경우 스페이서가 회로기판에 신뢰성 있게 장착[0005]
되는 것을 보증하기 어렵다는 단점이 있다.
특히, 외부로부터 측방향으로 힘이 인가되는 경우, 양면테이프의 접착력만 가지고는 신뢰성 있는 기계적 결합을[0006]
제공하기 어렵다는 단점이 있다.
발명의 내용
해결하려는 과제
따라서, 본 발명의 목적은 표면실장에 의한 리플로우 솔더링이 가능한 스페이서를 제공하는 것이다.[0007]
본 발명의 다른 목적은 일정한 패턴으로 규칙적이고 안정적으로 배열되어 대상물의 하중을 분산하여 지지할 수[0008]
있는 스페이서를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 높은 온도에서 큰 힘이 인가될 때에도 견딜 수 있는 수 있도록 하는 스페이서를 제공하[0009]
는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 외부에서 측방향으로 힘이 가해질 때도 신뢰성 있는 기계적 결합을 보장할 수 있는 스페[0010]
이서를 제공하는 것이다.
과제의 해결 수단
상기의 목적은, 양단에서 같은 방향으로 또는 길이방향 중간에서 브리지(bridge)가 연장 형성되고, 적어도 상면[0011]
일부에 진공픽업을 위한 픽업 면이 형성된 내열성 몸체; 상기 몸체의 하면으로부터 일체로 돌출되는 위치고정용
돌기; 및 상기 몸체의 하면에 형성된 솔더링부를 포함하는 것을 특징으로 하는 표면실장에 의한 리플로우 솔더
링이 가능한 스페이서에 의해 달성된다.
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바람직하게, 상기 솔더링부는 금속판을 포함하며, 상기 금속판은 인서트 사출 또는 강제 끼움에 의해 상기 몸체[0012]
에 결합된다.
바람직하게, 상기 금속판은 솔더링이 가능한 금속이 도금된 금속을 프레스하여 제조한 프레스물일 수 있다.[0013]
바람직하게, 상기 솔더링부는 서로 분리되어 형성될 수 있다.[0014]
바람직하게, 상기 위치고정용 돌기는 적어도 둘 이상일 수 있다.[0015]
바람직하게, 상기 솔더링부는, 상기 몸체의 하면에 형성된 수용홈과, 상기 수용홈에 인서트 사출이나 강제 끼움[0016]
에 의해 결합된 금속판을 포함한다.
바람직하게, 상기 몸체는 길이방향 중간을 기준으로 양측이 대칭을 이룰 수 있다.[0017]
바람직하게, 상기 몸체의 하면과 상기 솔더링부는 같은 레벨의 평면을 이룰 수 있다.[0018]
바람직하게, 상기 스페이서는 테이프 캐리어에 릴 테이핑되어 공급되어 솔더 크림에 의한 리플로우 솔더링이 가[0019]
능하다.
바람직하게, 상기 몸체의 상면은 대향하는 기구물과 접촉하고 상기 위치고정용 돌기는 회로기판에 형성된 비아[0020]
홀에 삽입되며 상기 솔더링부는 상기 회로기판에 형성된 솔더패턴 위에 솔더링 된다.
발명의 효과
상기한 구성에 의하면, 스페이서를 표면실장에 의한 리플로우 솔더링으로 회로기판에 실장할 수 있어 작업 효율[0021]
과 신뢰성이 향상된다.
또한, 일정한 패턴으로 규칙적이고 안정적으로 배열할 수 있어 대상물의 하중을 균일하게 분산하여 지지할 수[0022]
있다.
또한, 위치고정용 돌기에 의해 높은 온도에서 큰 힘이 인가될 때에도 신뢰성 있는 스페이서의 역할을 할 수 있[0023]
다.
또한, 위치고정용 돌기에 의해 측면에서 힘이 가해질 때도 밀리지 않고 신뢰성 있는 기계적 결합을 제공할 수[0024]
있다.
도면의 간단한 설명
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 의한 리플로우 솔더링이 가능한 스페이서를 나타내는 사시도이다.[0025]
도 2는 아래에서 본 분해 사시도이다.
도 3은 회로기판에 장착된 상태를 보여준다.
도 4는 도 1의 변형 예를 나타낸다.
도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 의한 리플로우 솔더링이 가능한 스페이서를 나타내는 사시도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 의한 리플로우 솔더링이 가능한 스페이서를 나타내는 사시도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시 예에 의한 리플로우 솔더링이 가능한 스페이서를 나타내는 사시도이다.
발명을 실시하기 위한 구체적인 내용
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 리플로우 솔더링이 가능한 스페이서를 상세하게 설명[0026]
한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 의한 리플로우 솔더링이 가능한 스페이서를 나타내는 사시도이고, 도 2는 아래[0027]
에서 본 분해 사시도이다.
스페이서(100)는 양단으로부터 절곡되어 브리지(bridge)(110a, 110b)가 형성된 단일의 몸체(110)로 구성된다.[0028]
이하의 설명에서는 설명의 편의를 위하여 브리지와 몸체를 구별하지만, 브리지는 몸체를 구성하는 한 부분으로[0029]
여전히 몸체인 것에 유의해야 한다.
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몸체(110)와 브리지(110a, 110b)의 높이는 항상 같은 필요는 없지만, 적어도 브리지(110a, 110b)의 높이는 그[0030]
사이에 위치하는 대상물의 높이보다는 높게 형성됨으로써 대상물의 하중이 브리지(110a, 110b)에 인가되도록 한
다.
브리지(110a, 110b)는 같은 크기와 형상으로 형성되어 몸체(110)의 길이 중간위치를 기준으로 양쪽이 서로 대칭[0031]
을 이루며, 그 결과 픽업장치에 의한 픽업시 양쪽이 균형을 이루도록 한다.
몸체(110)와 브리지(110a, 110b)는 리플로우 솔더링 조건을 충족하는 내열성을 구비하고 기계적 강도를 갖는 재[0032]
질이 적용될 수 있으며, 가령 PC나 PET 또는 PI 등의 폴리머를 포함한다.
몸체(110)의 상면의 적어도 일부에 진공픽업을 위한 픽업 면이 형성되며, 몸체(110)의 하면과 브리지(110a,[0033]
110b)의 하면에는 각각 수용홈(111)과 수용홈(112, 113)이 형성되어, 후술하는 것처럼, 금속판(131, 132, 13
3)을 수용한다.
몸체(110)의 하면과 브리지(110a, 110b)의 하면에서 이들 간의 경계 위치에 하면으로부터 위치고정용 돌기(12[0034]
0)가 돌출되는데, 후술하는 것처럼, 위치고정용 돌기(120)는 회로기판의 비아홀에 삽입되어 스페이서(100)가 실
장되는 위치를 고정함과 동시에 밀림을 방지하는 역할을 한다.
위치고정용 돌기(120)가 회로기판에 쉽게 삽입되도록 위치고정용 돌기(120)는 단부로 갈수록 직경이 작아지는[0035]
경사를 이루는 테이퍼 형상을 구비한다. 위치고정용 돌기(120)의 개수는 한정되지 않으나, 다수 개로 구성할 경
우 스페이서(100)가 솔더링 전에 회전하여 위치가 틀어지는 것을 방지할 수 있다.
상기한 것처럼, 금속판(130)은 몸체(110)와 브리지(110a, 110b)에 결합되는데, 가령 인서트 사출에 의해 결합을[0036]
이룰 수 있으며, 이 경우 결합의 신뢰성을 위해 금속판(131)이 결합되는 몸체(110)의 하면에는 수용홈(111)이
형성되고, 금속판(132, 133)이 결합되는 브리지(110a, 110b)의 하면에는 수용홈(112, 113)이 형성된다.
각 금속판(131, 132, 133)은 가령 솔더링이 가능한 금속이 도금된 금속을 프레스하여 제조한 프레스물일 수 있[0037]
으며, 수용홈(111, 112, 113)의 다양한 구조, 즉 굴곡이나 돌기 및 홈에 대응하는 형상으로 가공된다.
외부로 노출된 각 금속판(131, 132, 133)은 분리되어 형성되는데, 이는 후술하는 것처럼, 양 브리지(110a,[0038]
110b)에 결합한 금속판(132, 133)에 대응하는 솔더 패턴에 LED가 접촉하여 전기적으로 연결되더라도 각 금속판
(131, 132, 133)이 분리되어 있어 전기적 쇼트(short)를 방지할 수 있다.
그러나, 이에 한정되지 않고, 몸체(110)의 형상이나 위치고정용 돌기(120)를 고려하여 금속판(130)을 단일체로[0039]
형성할 수 있으며, 가령 후술하는 도 4와 같이 위치고정용 돌기(120)를 다른 위치에 형성하여 금속판(130)을 단
일체로 형성할 수 있다.
상기와 같은 구성을 갖는 스페이서(100)는 테이프 캐리어에 릴 테이핑되어 공급되며, 픽업장치에 의해 진공픽업[0040]
되어 회로기판 위에 표면실장된다.
이하, 스페이서(100)의 기능에 대해 상세하게 설명한다.[0041]
도 3은 회로기판에 장착된 상태를 보여준다.[0042]
다수의 LED(20)가 실장되어 배열된 회로기판(10)은 폭이 좁고 길이가 긴 형상으로 구성되며, LED(20)를 둘러싼[0043]
세 곳에 솔더 크림이 도포된 솔더 패턴(14)이 분리 형성되고, 솔더 패턴(14) 사이의 위치에 비아홀(12)이 형성
된다.
여기서, 비아홀(12)의 직경은 스페이서(100)의 위치고정용 돌기(120)의 직경보다 작게 형성되어 위치고정용 돌[0044]
기(120)가 원활하게 삽입될 수 있도록 한다.
상기와 같이, LED(20)가 실장 배열된 회로기판(10)이 공급되면, 픽업장치는 테이프 캐리어에 릴 테이핑된 스페[0045]
이서(100)의 몸체(110)의 상면을 픽업하여 회로기판(10) 위에 실장한다.
이때, 스페이서(100)의 위치고정용 돌기(120)가 회로기판(10)의 비아홀(12)에 끼워지도록 하며, 위치고정용 돌[0046]
기(120)가 비아홀(12)에 끼워지면 위치 기준이 결정되므로 회로기판(10)의 솔더 패턴(14)은 자연적으로 금속판
(131, 132, 133)과 접촉하게 된다. 결과적으로, 금속판(131, 132, 133)이 솔더링부가 되어 솔더링에 의해 스페
이서(100)를 회로기판(10) 위에 고정하게 된다.
이후, 스페이서(100)가 실장된 회로기판(10)을 리플로우 오븐을 통과시켜 금속판(131, 132, 133)과 솔더 패턴[0047]
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(14) 사이에 리플로우 솔더링을 진행함으로써 스페이서(100)는 회로기판(10) 위에 완전히 고정한다. 이 과정에
서, 위치고정용 돌기(120)가 회로기판(10)의 비아홀(12)에 삽입된 상태를 유지하기 때문에 리플로우 솔더링 공
정 중 열풍이나 솔더링의 용융에 의해 스페이서(100)가 밀리는 것을 방지할 수 있다.
이와 같은 상태에서, 가령 도광판(30)이 적층되는 경우, 도광판(30)의 하면은 기계적 강도를 갖는 스페이서[0048]
(100)의 상면에 접촉하여 도광판(30)의 하중이 모두 스페이서(100)에 분산 전달된다.
따라서, 스페이서(100) 사이에 위치하는 LED(20)에는 전혀 하중이 인가되지 않으므로 파손을 방지할 수 있다.[0049]
이상에서 설명한 것처럼, 스페이서(100)를 표면실장에 의한 리플로우 솔더링으로 회로기판(10)에 실장할 수 있[0050]
어 작업 효율과 신뢰성이 향상된다.
또한, 스페이서(100)를 정해진 일정한 패턴으로 규칙적이고 안정적으로 배열할 수 있어 도광판(30)의 하중을 균[0051]
일하게 분산하여 지지할 수 있다.
또한, 회로기판(10)에 실장된 스페이서(100)의 높이를 동일하게 유지할 수 있어 그 위에 적층되는 도광판(30)이[0052]
항상 수평을 유지할 수 있도록 한다.
도 4는 도 1의 변형 예를 나타낸다.[0053]
이 실시 예에 의하면, 브리지(110a, 110b)에 결합된 금속판(132, 133)은 몸체(110)까지 연장되고, 몸체(110)의[0054]
양측이 외측으로 연장되어 연장된 부분에 위치고정용 돌기(120)가 설치된다.
이러한 구조에 의하면, 금속판(132, 133)으로 몸체(110)와 브리지(110a, 110b) 경계 부분에서의 기계적 강도를[0055]
향상시킴으로써 이 부분에서 도광판(30)의 하중에 의해 크랙(crack)이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 의한 리플로우 솔더링이 가능한 스페이서를 나타내는 사시도이다.[0056]
이 실시 예에 의하면, 스페이서(200)는 단일의 몸체(210)와, 몸체(210)와 일체로 형성되고 그 양단으로부터 절[0057]
곡되어 형성된 브리지(210a, 210b)로 구성된다.
스페이서(200)의 몸체(210)의 하면에는 수용홈(211)이 형성되어 금속판(230)이 결합하는데, 결합을 위해 몸체[0058]
(210)와 브리지(210a, 210b)의 경계 부분에 몸체(210)를 관통하는 결합구멍(212, 213)이 형성된다.
또한, 위치고정용 돌기(220)는 브리지(210a, 210b)의 하면으로부터 돌출된다.[0059]
금속판(230)은 단일체로 구성되며, 베이스(231)와 베이스(231)의 양단에 수직 절곡된 결합돌기(232, 233)로 이[0060]
루어진다.
금속판(230)의 결합돌기(232, 233)는 몸체(210)의 결합구멍(212, 213)에 각각 강제 끼움방식으로 결합하면서 베[0061]
이스(231)는 수용홈(211)에 밀착된다. 여기서, 수용홈(211)의 깊이와 베이스(231)의 두께를 같게 함으로써 결합
시 베이스(231)가 수용홈(211)으로부터 돌출되지 않아 몸체(210)의 하면과 같은 레벨을 이루도록 할 수 있다.
이러한 구조의 스페이서(200)의 기능은 도 1의 스페이서(100)의 기능과 동일하며, 인서트 사출공정 없이 금속판[0062]
(230)을 몸체(210)에 기구적으로 강제 끼움으로 결합하여 스페이서(200)를 제작할 수 있다.
도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 의한 리플로우 솔더링이 가능한 스페이서를 나타내는 사시도이다.[0063]
이 실시 예에 의하면, 스페이서(400)의 몸체(310)의 길이방향 중간으로부터 하나의 브리지(310a)가 돌출 연장되[0064]
어 전체적으로 T 형상을 이룬다.
또한, 몸체(310)의 하면 양단에는 위치고정용 돌기(320)가 각각 돌출되고, 몸체(310)의 하면과 브리지(310a)의[0065]
하면을 연결하여 T 형상의 수용홈(311)이 형성되고, 수용홈(311)의 세 단부에는 삽입구멍(312, 33, 314)이 형성
된다.
수용홈(311)에 인서트 사출되어 결합하는 금속판(330)은 수용홈(311)에 대응하는 T 형상의 베이스(331)와 베이[0066]
스(331)의 세 단부에 형성되는 걸림돌기(332, 333, 334)로 구성된다.
이러한 구성에 의하면, 인서트 사출에 의해 몸체(310)와 브리지(310a)가 일체로 형성됨과 동시에 금속판(330)이[0067]
몸체(310)와 브리지(310a)의 하면에 결합되는데, 금속판(330)의 걸림돌기(332, 333, 334)는 수용홈(311)의 삽입
구멍(312, 313, 314)에 끼워져 결합함으로써 결합의 신뢰성을 향상시킨다.
가령, 금속판(330)의 걸림돌기(332, 333, 334)가 베이스(331)보다 낮은 위치로 굴곡되고, 수용홈(311)의 삽입구[0068]
등록특허 10-1600514
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멍(312, 313, 314)이 이에 맞추어 형성됨으로써 걸림돌기(332, 333, 334)가 일단 삽입구멍(312, 313, 314)에
끼워져 결합되면 금속판(330)이 분리되기 어렵다.
또한, 금속판(330)이 몸체(310)와 브리지(310a)의 하면에 결합된 후, 금속판(330)의 상면과 몸체(310)와 브리지[0069]
(310a)의 하면은 같은 레벨을 유지한다.
도 7은 본 발명의 다른 실시 예에 의한 리플로우 솔더링이 가능한 스페이서를 나타내는 사시도이다. [0070]
이 실시 예에 의하면, 스페이서(400)는 단일의 몸체(410)와, 몸체(410)의 길이방향 중간에서 일체로 연장 형성[0071]
되는 브리지(410a)로 구성되어 도 6의 실시 예와 같이 T 형상을 이룬다.
몸체(410)의 양단과 브리지(410a)의 단부에는 각각 위치고정용 돌기(420, 422)이 돌출된다. [0072]
스페이서(400)의 몸체(410)의 하면에만 수용홈(411)이 형성되어 금속판(430)이 결합하는데, 결합을 위해 위치고[0073]
정용 돌기(420)에 인접하여 몸체(410)를 관통하는 결합구멍(412, 413)이 형성된다.
금속판(430)은 단일체로 구성되며, 베이스(431)와 베이스(431)의 양단에 수직 절곡된 결합돌기(432, 433)로 이[0074]
루어진다.
금속판(430)의 결합돌기(432, 433)는 몸체(410)의 결합구멍(412, 413)에 각각 결합하면서 베이스(431)는 수용홈[0075]
(411)에 밀착된다. 여기서, 수용홈(411)의 깊이와 베이스(431)의 두께를 같게 함으로써 결합시 베이스(431)가
수용홈(211)으로부터 돌출되지 않아 몸체(410)의 하면과 같은 레벨을 이루도록 할 수 있다.
이러한 구조의 스페이서(400)의 기능은 도 6의 스페이서(300)의 기능과 동일하며, 인서트 사출공정 없이 금속판[0076]
(430)을 몸체(410)에 기구적으로 결합하여 스페이서(400)를 제작할 수 있다.
이상에서는 본 발명의 실시 예를 중심으로 설명하였지만, 당업자 수준에서 다양한 변경이나 변형을 가할 수 있[0077]
다. 이러한 변경과 변형이 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 한 본 발명에 속한다고 할 수 있다. 본 발명의 권리
범위는 이하에 기재되는 청구범위에 의해 판단되어야 할 것이다.
부호의 설명
100: 스페이서[0078]
110: 몸체
111, 112, 113: 수용홈
120: 위치고정용 돌기
130: 금속판
도면
도면1
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