경량화 전극플레이트 고주파 대전류 전도냉각 커패시터(Heat treatment instruments capacitor)

(19) 대한민국특허청(KR)
(12) 등록특허공보(B1)
(45) 공고일자 2016년04월22일
(11) 등록번호 10-1615083
(24) 등록일자 2016년04월18일
(51) 국제특허분류(Int. Cl.)
H01G 2/08 (2006.01) H01G 2/04 (2006.01)
H01G 9/04 (2006.01)
(52) CPC특허분류
H01G 2/08 (2013.01)
H01G 2/04 (2013.01)
(21) 출원번호 10-2016-0009867
(22) 출원일자 2016년01월27일
심사청구일자 2016년01월27일
(56) 선행기술조사문헌
KR101340743 B1
KR101471336 B1
KR101448428 B1
(73) 특허권자
대동콘덴서공업(주)
경기도 성남시 중원구 둔촌대로388번길 37 (상대
원동)
(72) 발명자
오희근
경기도 수원시 권선구 세권로196번길 22 (권선동,
한효아파트 3동 406호)
이경진
경기도 포천시 왕방로 159 ,102동1903호(
신읍동,유한아파트)
황대성
경기도 광주시 고불로78번길 56 (아트리움 2차
201동 102호)
(74) 대리인
김영관
전체 청구항 수 : 총 5 항 심사관 : 황승희
(54) 발명의 명칭 경량화 전극플레이트 고주파 대전류 전도냉각 커패시터
(57) 요 약
본 발명은 경량화 전극플레이트 고주파 대전류 전도냉각 커패시터에 관한 것으로서, 양측단에 제1전극단(10a) 및
제2전극단(10b)이 형성된 커패시터소자(10)와; 커패시터소자(10)의 외주면을 감싸는 절연필름커버(20)와; 제1전
극단(10a)과 접합되는 것으로서, 커패시터소자(10)의 외측에 대응되는 위치에 다수의 제1구멍(31)이 형성되고,
(뒷면에 계속)
대 표 도 - 도3
등록특허 10-1615083
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표면이 편편한 제1전극플레이트(30)와; 제2전극단(10b)과 접합되는 것으로서, 커패시터소자(10)의 외측에 대응되
는 위치에 다수의 제2구멍(41)이 형성되고, 표면이 편편한 제2전극플레이트(40)와; 제2전극플레이트(40)를 향하
도록 제1전극플레이트의 상기 제1구멍(31)에 고정되는 것으로서, 냉각을 위한 제1부스바아(R1)를 관통하는 볼트
(B)가 나사결합되는 제1체결공(50a)이 형성된 다수의 제1체결단(50)과; 제1전극플레이트(30)를 향하도록 상기 제
2전극플레이트의 제2구멍(41)에 고정되는 것으로서, 냉각을 위한 제2부스바아(R2)를 관통하는 볼트(B)가 나사결
합되는 제2체결공(60a)이 형성된 다수의 제2체결단(60);를 포함하는 것을 특징으로 한다.
(52) CPC특허분류
H01G 9/04 (2013.01)
등록특허 10-1615083
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명 세 서
청구범위
청구항 1
양측단에 제1전극단(10a) 및 제2전극단(10b)이 형성된 커패시터소자(10);
상기 커패시터소자(10)의 외주면을 감싸는 절연필름커버(20);
상기 제1전극단(10a)과 접합되는 것으로서, 상기 커패시터소자(10)의 외측에 대응되는 위치에 다수의 제1구멍
(31)이 형성되고, 표면이 편편한 제1전극플레이트(30);
상기 제2전극단(10b)과 접합되는 것으로서, 상기 커패시터소자(10)의 외측에 대응되는 위치에 다수의 제2구멍
(41)이 형성되고, 표면이 편편한 제2전극플레이트(40);
상기 제2전극플레이트(40)를 향하도록 상기 제1전극플레이트의 상기 제1구멍(31)에 고정되는 것으로서, 냉각을
위한 제1부스바아(R1)를 관통하는 볼트(B)가 나사결합되는 제1체결공(50a)이 형성된 다수의 제1체결단(50); 및
상기 제1전극플레이트(30)를 향하도록 상기 제2전극플레이트의 상기 제2구멍(41)에 고정되는 것으로서, 냉각을
위한 제2부스바아(R2)를 관통하는 볼트(B)가 나사결합되는 제2체결공(60a)이 형성된 다수의 제2체결단(60);를
포함하는 것을 특징으로 하는 경량화 전극플레이트 고주파 대전류 전도냉각 커패시터.
청구항 2
제1항에 있어서,
상기 제1체결단(50)은, 상기 제1구멍(31)에 끼어지는 제1끼움돌기(51)와; 상기 제1끼움돌기(51) 보다 큰 직경의
턱을 가짐으로써 상기 제1구멍(31) 외측의 상기 제1전극플레이트(30)에 걸치어지는 것으로서, 상기 제1체결공
(50a)이 형성된 제1턱몸체(52);를 포함하고;
상기 제2체결단(60)은, 상기 제2구멍(41)에 끼어지는 제2끼움돌기(61)와; 상기 제2끼움돌기(61) 보다 큰 직경의
턱을 가짐으로써 상기 제2구멍(41) 외측의 제2전극플레이트(40)에 걸치어지는 것으로서, 상기 제2체결공(60a)이
형성된 제2턱몸체(62)를 포함하는 것을 특징으로 하는 경량화 전극플레이트 고주파 대전류 전도냉각 커패시터.
청구항 3
제2항에 있어서,
제1체결단(50)은 구리재질인 제1전극플레이트(30) 보다 강하며 열팽창율이 작은 금속재질로 된 것을 특징으로
하는 경량화 전극플레이트 고주파 대전류 전도냉각 커패시터.
청구항 4
제2항에 있어서, 상기 제1,2체결단(50)(60) 각각은,
상기 제1,2턱몸체(52)(62)의 턱에 형성된 것으로서 상기 제1,2끼움돌기(51)(61)의 외측에 형성되는 제1,2톱니단
(53)(63)을 더 포함하되, 상기 제1,2톱니단(53)(63)의 제2외직경(D2)은 상기 제1,2끼움돌기(51)(61)의 제1외직
경(D1) 보다 크고, 상기 제1,2턱몸체(52)(62)의 제3외직경(D3) 보다 작은 것을 특징으로 하는 경량화 전극플레
이트 고주파 대전류 전도냉각 커패시터.
청구항 5
제4항에 있어서,
상기 제1,2끼움돌기(51)(61) 각각의 외주면에는, 상기 제1,2턱몸체(52)(62) 측으로 갈수록 외직경이 작아지도록
하는 제1,2경사단(54)(64)이 형성된 것을 특징으로 하는 경량화 전극플레이트 고주파 대전류 전도냉각
커패시터.
등록특허 10-1615083
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발명의 설명
기 술 분 야
본 발명은 경량화 전극플레이트 고주파 대전류 전도냉각 커패시터에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 냉각효율[0001]
을 높일 수 있음과 동시에 콤팩트하고 조립성이 향상된 경량화 전극플레이트 고주파 대전류 전도냉각 커패시터
에 관한 것이다.
배 경 기 술
고주파 대전류 커패시터는, 고주파 열처리기나 전기자동차등에 적용되어 수 Khz 이상의 고주파 및 수백 암페어[0002]
의 대전류가 흐르는 소자이다.
도 1은 종래의 고주파 대전류 전도냉각 커패시터를 설명하기 위한 도면이고, 도 2는 도 1의 전극블럭에 일부에[0003]
형성된 체결공을 설명하기 위한 도면이다.
도시된 바와 같이, 종래의 고주파 대전류 커패시터는, 커패시터소자(1)의 전극단에 접합되는 것으로서 구리재질[0004]
로 된 한쌍의 전극블럭(2a)(2b)과; 전극블럭(2a)(2b)에 형성된 것으로서, 커패시터소자(1)에서 발생된 열을 냉
각시키기 위한 부스바아(R)를 볼트(B)를 이용하여 그 전극블럭(2a)(2b)에 체결하기 위한 체결공(3)을 포함한다.
이때 체결공(3)은 전극블럭(2a)(2b)의 일부를 테이퍼 가공하여 형성되며, 부스바아(R)를 관통한 볼트(B)가 체결
공(3)에 체결됨으로써, 부스바아(R)와 전극블럭(2a)(2b)은 상호 밀착된다.
참고적으로 부스바아(R)에는 예를 들면 냉각을 위한 냉각수가 흐르는 관로를 형성하며, 커패시터소자(1)에서 발[0005]
생된 열은 전극블럭(2a)(2b)을 통하여 부스바아(R)로 전도됨으로써 커패시터소자(1)에서 발생된 열이 방열된다.
그런데 상기한 구조에 있어서, 부스바아(R)를 고정하기 위한 볼트(B)가 체결되는 체결공(3)은 전극블럭(2a)(2[0006]
b)에 형성되어야 하기 때문에, 전극블럭(2a)(2b)은 두꺼워지게 되며 코스트의 상승요인이 되었고, 고주파 대전
류 커패시터의 전체적인 크기가 커졌다.
또한 체결공(3)은 상대적으로 무른 구리재질인 전극블럭(2a)(2b)에 형성됨으로써 부스바아(R)를 관통한 볼트를[0007]
강하게 체결하기가 어려웠고, 이에 따라 부스바아(R)의 표면을 전극블럭(2a)(2b)의 표면에 견고하게 밀착시키는
것이 어려웠다. 따라서 전극블럭(2a)(2b)으로 전도된 열이 부스바아(R)로 완벽히 전도되는데 장애가 되었다.
특히 볼트(B)가 강하게 체결될 수 없어, 고주파 대전류가 흐르는 과정에서 발생되는 전기적 진동은 체결공(3)에[0008]
대한 볼트(B)의 풀림현상으로 이어져, 시간이 지남에 따라 전극블럭(2a)(2b)과 부스바아(R)의 밀착상태가 느슨
해지고, 이 경우 커패시터소자(1)가 충분히 냉각되지 않게 되어 결국 커패시터소자(1)의 내구수명의 저하되게
되었다.
이 외에, 고주파 커패시터에 관련된 선행기술이 등록번호 20-0218167호에 고주파용 오일 콘덴서의 연결구란 명[0009]
칭으로 개시되어 있다.
발명의 내용
해결하려는 과제
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 커패시터 소자의 양단에 접합되는 제1,2전[0010]
극플레이트의 두께를 얇게 할 수 있어 콤팩트화 및 경량화를 구현할 수 있는 경량화 전극플레이트 고주파 대전
류 전도냉각 커패시터를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 다른 목적은, 전기적 진동이 발생하더라도 부스바아와 제1,2전극플레이트를 상호 강하게 밀착된 상태[0011]
를 유지하게 함으로써, 작동중 전기적 진동이 발생되더라도 풀림현상이 발생되는 것을 방지하여 시간이 지나더
라도 항상 일정한 냉각효율을 유지할 수 있는 경량화 전극플레이트 고주파 대전류 전도냉각 커패시터를 제공하
는 것이다.
과제의 해결 수단
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 경량화 전극플레이트 고주파 대전류 전도냉각[0012]
커패시터는. 양측단에 제1전극단(10a) 및 제2전극단(10b)이 형성된 커패시터소자(10); 상기 커패시터소자(10)의
등록특허 10-1615083
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외주면을 감싸는 절연필름커버(20); 상기 제1전극단(10a)과 접합되는 것으로서, 상기 커패시터소자(10)의 외측
에 대응되는 위치에 다수의 제1구멍(31)이 형성되고, 표면이 편편한 제1전극플레이트(30); 상기 제2전극단(10
b)과 접합되는 것으로서, 상기 커패시터소자(10)의 외측에 대응되는 위치에 다수의 제2구멍(41)이 형성되고, 표
면이 편편한 제2전극플레이트(40); 상기 제2전극플레이트(40)를 향하도록 상기 제1전극플레이트의 상기 제1구멍
(31)에 고정되는 것으로서, 냉각을 위한 제1부스바아(R1)를 관통하는 볼트(B)가 나사결합되는 제1체결공(50a)이
형성된 다수의 제1체결단(50); 및 상기 제1전극플레이트(30)를 향하도록 상기 제2전극플레이트의 상기 제2구멍
(41)에 고정되는 것으로서, 냉각을 위한 제2부스바아(R2)를 관통하는 볼트(B)가 나사결합되는 제2체결공(60a)이
형성된 다수의 제2체결단(60);를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 있어서, 상기 제1체결단(50)은, 상기 제1구멍(31)에 끼어지는 제1끼움돌기(51)와; 상기 제1끼움돌기[0013]
(51) 보다 큰 직경의 턱을 가짐으로써 상기 제1구멍(31) 외측의 상기 제1전극플레이트(30)에 걸치어지는 것으로
서, 상기 제1체결공(50a)이 형성된 제1턱몸체(52);를 포함하고; 상기 제2체결단(60)은, 상기 제2구멍(41)에 끼
어지는 제2끼움돌기(61)와; 상기 제2끼움돌기(61) 보다 큰 직경의 턱을 가짐으로써 상기 제2구멍(41) 외측의 제
2전극플레이트(40)에 걸치어지는 것으로서, 상기 제2체결공(60a)이 형성된 제2턱몸체(62)를 포함한다.
본 발명에 있어서, 제1체결단(50)은 구리재질인 제1전극플레이트(30) 보다 강하며 열팽창율이 작은 금속재질로[0014]
된다.
본 발명에 있어서, 상기 제1,2체결단(50)(60) 각각은, 상기 제1,2턱몸체(52)(62)의 턱에 형성된 것으로서 상기[0015]
제1,2끼움돌기(51)(61)의 외측에 형성되는 제1,2톱니단(53)(63)을 더 포함하되, 상기 제1,2톱니단(53)(63)의 제
2외직경(D2)은 상기 제1,2끼움돌기(51)(61)의 제1외직경(D1) 보다 크고, 상기 제1,2턱몸체(52)(62)의 제3외직경
(D3) 보다 작다.
본 발명에 있어서, 상기 제1,2끼움돌기(51)(61) 각각의 외주면에는, 상기 제1,2턱몸체(52)(62) 측으로 갈수록[0016]
외직경이 작아지도록 하는 제1,2경사단(54)(64)이 형성된다.
발명의 효과
본 발명에 따르면, 제1,2체결단은 제1,2전극플레이트 사이에서 제1,2전극플레이트에 걸치어져 고정되는 제1,2턱[0017]
몸체를 가지므로 제1,2전극플레이트 외측에서 제1,2부스바아를 관통한 볼트를 제1,2제결공에 강하게 체결할 수
있고, 이에 따라 작동중 전기적 진동이 발생되더라도 볼트의 풀림현상이 방지되어 시간이 지나더라도 항상 일정
한 냉각효율을 유지할 수 있고, 과열에 의한 커패시터소자의 내구수명의 저하를 방지할 수 있다.
또한 볼트가 체결되는 제1,2체결공이 제1,2전극플레이트가 아닌 별도의 제1,2체결단에 형성되므로, 제1,2전극플[0018]
레이트의 두께를 기존의 전극블럭에 비하여 1/3 이하로도 얇게할 수 있고, 이에 따라 코스트를 절감할 수 있음
과 동시에 고주파 대전류 전도냉각 커패시터의 콤팩트화가 가능하다.
또한 제1,2체결단의 열팽창률이 구리 재질인 제1,2전극플레이트 보다 작으므로, 제1,2전극플레이트가 가열될수[0019]
록 그 제1,2전극플레이트의 팽창에 의하여 제1,2구멍의 내직경이 작아지고, 이에 따라 제1,2체결단은 제1,2구멍
에 더욱 견고하게 고정될 수 있다.
또한 제1,2체결단 각각이 제1,2끼움돌기의 외측에 형성되는 제1,2톱니단 및 제1,2경사단을 가지므로, 제1,2끼움[0020]
돌기를 제1,2구멍에 끼운후 화살표 방향으로 가압하면 제1,2톱니단이 제1,2끼움돌기의 가장자리측을 강하게 밀
착하는 제1,2뭉개짐단을 형성하고, 이에 따라 제1,2체결단은 제1,2전극플레이트에 더욱 견고하게 고정된다.
그리고 제1,2체결단을 제1,2전극플레이트에 조립하는 공정이, 제1,2끼움돌기를 제1,2구멍에 끼운 후 제1,2턱몸[0021]
체를 제1,2전극플레이트 측으로 가합하는 한번의 동작에 의하여 수행되므로, 제1,2체결단의 조립공정이 매우 용
이하여 조립성이 향상된다라는 작용,효과가 있다.
도면의 간단한 설명
도 1은 종래의 고주파 대전류 전도냉각 커패시터를 설명하기 위한 도면, [0022]
도 2는 도 1의 전극블럭에 일부에 형성된 체결공을 설명하기 위한 도면,
도 3은 본 발명에 따른 경량화 전극플레이트 고주파 대전류 전도냉각 커패시터를 설명하기 위한 도면,
도 4는 도 3의 커패시터와 제1,2전극플레이트를 발췌하여 도시한 분해사시도,
등록특허 10-1615083
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도 5는 도 3의 제1,2전극플레이트의 중앙에 제1,2가이드홈이 형성된 것을 설명하기 위한 도면,
도 6은 도 4 및 도 5의 제1,2전극플레이트의 제1,2구멍에 고정되는 제1,2체결단의 사시도,
도 7은 도 6의 제1,2체결단이 제1,2전극플레이트의 제1,2구멍에 결합되는 것을 설명하기 위한 도면,
도 8은 도 7의 제1,2체결단이 제1,2전극플레이트의 제1,2구멍에 결합되어 고정된 상태를 설명하기 위한 도면.
발명을 실시하기 위한 구체적인 내용
이하, 본 발명에 따른 경량화 전극플레이트 고주파 대전류 전도냉각 커패시터를 첨부된 도면들을 참조하여 상세[0023]
히 설명한다.
도 3은 본 발명에 따른 경량화 전극플레이트 고주파 대전류 전도냉각 커패시터를 설명하기 위한 도면이고, 도 4[0024]
는 도 3의 커패시터와 제1,2전극플레이트를 발췌하여 도시한 분해사시도이며, 도 5는 도 3의 제1,2전극플레이트
의 중앙에 제1,2가이드홈이 형성된 것을 설명하기 위한 도면이다.
도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 경량화 전극플레이트 고주파 대전류 전도냉각 커패시터는, 양측단에 제1전극[0025]
단(10a) 및 제2전극단(10b)이 형성된 커패시터소자(10)와; 커패시터소자(10)의 외주면을 감싸는 절연필름커버
(20)와; 제1전극단(10a)과 접합되는 것으로서, 상기 커패시터소자(10)의 외측에 대응되는 위치에 다수의 제1구
멍(31)이 형성되고, 표면이 편편한 제1전극플레이트(30)와; 제2전극단(10b)과 접합되는 것으로서, 커패시터소자
(10)의 외측에 대응되는 위치에 다수의 제2구멍(41)이 형성되고, 표면이 편편한 제2전극플레이트(40)와; 제2전
극플레이트(40)를 향하도록 제1전극플레이트의 제1구멍(31)에 고정되는 것으로서, 냉각을 위한 제1부스바아(R
1)를 관통하는 볼트(B)가 나사결합되는 제1체결공(50a)이 형성된 다수의 제1체결단(50)과; 제1전극플레이트(3
0)를 향하도록 제2전극플레이트의 제2구멍(41)에 고정되는 것으로서, 냉각을 위한 제2부스바아(R2)를 관통하는
볼트(B)가 나사결합되는 제2체결공(60a)이 형성된 다수의 제2체결단(60);를 포함한다.
커패시터소자(10)는 상호 이격되어 서로 마주보는 것으로서 알루미늄 호일로 된 전극필름 사이에 유전체필름,[0026]
예를 들면 폴리프로필렌 필름(polypropylene film)이나, 증착폴리프로필렌 필름(Metallized polypropylene
film)과 같은 증착필름이나, 증착필름과 폴리프로필렌필름이 적층되어 구현되는 유전체필름이 겹쳐져 여러겹으
로 권취되어 원통형으로 구현된다.
제1전극단(10a) 및 제2전극단(10b)은 커패시터소자(10)의 양단에 형성되며,ㅇ 구리를 용사(Metallicon)하여 구[0027]
현되거나, 먼저 구리를 용사하고 아연을 용사하여 구현된다.
본원의 커패시터소자(10)는 고주파 대전류 공진용으로 사용되기 때문에, 커패시터소자(10) 내부에서 많은 열이[0028]
발생한다. 이러한 열은 곧바로 커패시터소자(10) 외부로 전도되어야 하는데, 만약 전도가 제대로 되지 않으면
커패시터소자를 이루는 얇은 필름에 열적데미지가 인가된다. 커패시터소자(10)로부터 발생되는 열을 제1,2전극
플레이트(30)(40)로 신속하게 전도시키기 위하여, 제1,2전극단(10a)(10b)은 우수한 열전도성을 가지는 구리 또
는 구리와 아연을 용사하여 구현되는 것이다.
제1,2전극플레이트(30)(40)는 전체적으로 납작한 판형, 본 실시예에서는 사각형 형태를 이루며 열전도율이 높은[0029]
구리 재질로 되어 있다. 이러한 제1,2전극플레이트(30)(40)는 판형 형태이기 때문에, 일반적으로 판매되는 구리
판을 절단하여 사용할 수 있고, 이에 따라 제조원가를 낮출 수 있다.
상기한 커패시터소자(10)의 제1,2전극단(10a)(10b)은 제1,2전극플레이트(30)(40)에 밀착된 상태에서, 밀착된 부[0030]
분 가장자리가 솔러링접합단(S)을 통하여 접합된다.
한편 제1,2전극플레이트(30)(40)의 중앙에는, 도 5에 도시된 바와 같이, 커패시터소자(10)의 제1,2전극단[0031]
(10a)(10b)이 일부 끼어지는 제1,2가이드홈(30a)(40a)이 형성될 수 있다. 이 경우 제1,2가이드홈(30a)(40a)은
커패시터소자(10)를 제1,2전극플레이트(30)(40)의 중앙에 위치되도록 가이드하며, 이에 따라 커패시터소자(10)
에서 발생되는 열은 제1,2전극플레이트(30)(40)로 고르게 전도될 수 있고, 더 나아가 본 발명의 전도냉각 커패
시터를 조립하기 위한 조립성을 향상시킬 수 있다.
도 6은 도 4 및 도 5의 제1,2전극플레이트의 제1,2구멍에 고정되는 제1,2체결단의 사시도이고, 도 7은 도 6의[0032]
제1,2체결단이 제1,2전극플레이트의 제1,2구멍에 결합되는 것을 설명하기 위한 도면이며, 도 8은 도 7의 제1,2
체결단이 제1,2전극플레이트의 제1,2구멍에 결합되어 고정된 상태를 설명하기 위한 도면이다.
제1체결단(50)은 구리재질인 제1전극플레이트(30) 보다 강하며 열팽창률이 작은 금속재질, 예를 들면 스테인레[0033]
등록특허 10-1615083
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스나 알루미늄으로 된다. 이러한 제1체결단(50)은, 제1전극플레이트(30)의 제1구멍(31)에 끼어지는 제1끼움돌기
(51)와; 제1끼움돌기(51) 보다 큰 직경의 턱을 가짐으로써 상기 제1구멍(31) 외측의 제1전극플레이트(30)에 걸
치어지는 것으로서, 상기한 제1체결공(50a)이 형성된 제1턱몸체(52);를 포함한다.
제2체결단(60)은, 구리재질인 제2전극플레이트(40) 보다 강하며 열팽창율이 작은 금속재질, 예를 들면 스테인레[0034]
스나 알루미늄으로 된다. 이러한 제2체결단(60)은, 제2전극플레이트(40)의 제2구멍(41)에 끼어지는 제2끼움돌기
(61)와; 제2끼움돌기(61) 보다 큰 직경의 턱을 가짐으로써 상기 제2구멍(41) 외측의 제2전극플레이트(40)에 걸
치어지는 것으로서, 상기한 제2체결공(60a)이 형성된 제2턱몸체(62);를 포함한다.
즉 상기한 제1,2체결단(50)(60)은 마주보는 제1,2전극플레이트(30)(40) 측을 향하고, 이때 제1,2체결단(50)(6[0035]
0)은 제1,2구멍(31)(41)을 관통하는 것이 아니라 제1,2구멍(31)(41) 가장자리측의 제1,2전극플레이트(30)(40)
의 표면에 걸치어지게 되는 것이다.
이에 따라, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1,2전극플레이트(30)(40) 외측에서 볼트(B)가 제1,2부스바아(R1)(R2)를[0036]
관통하여 제1,2체결공(50a)(60a)에 체결될 때, 제1,2체결단(50)(60)은 제1,2전극플레이트(30)(40)와 제1,2부스
바아(R1)(R2)를 강하게 밀착시키고, 따라서 커패시터소자(10)에서 전기적 진동이 발생하더라도 제1,2체결단
(50)(60)의 풀림현상이 발생되지 않게 된다. 따라서 어떤 경우에도 제1,2전극플레이트(30)(40)와 제1,2부스바아
(R1)(R2)의 밀착상태가 느슨해지는 것을 방지할 수 있으므로, 커패시터소자(10)에서 발생된 열이 제1,2전극플레
이트(30)(40)를 통하여 제1,2부스바아(R1)(R2)로 원활히 전도될 수 있고, 시간이 지나더라도 커패시터소자(10)
의 내구수명이 저하되는 것을 방지할 수 있는 것이다.
한편 제1,2체결단(50)(60) 각각은, 제1,2턱몸체(52)(62)의 턱에 형성된 것으로서, 제1,2끼움돌기(51)(61)의 외[0037]
측에 형성되는 제1,2톱니단(53)(63)과; 제1,2끼움돌기(51)(61) 각각의 외주면에 형성된 것으로서, 제1,2턱몸체
(52)(62) 측으로 갈수록 외직경이 작아지도록 하는 제1,2경사단(54)(64)을 더 포함할 수 있다. 이때 제1,2톱니
단(53)(63)의 제2외직경(D2)은, 도 6에 도시된 바와 같이, 제1,2끼움돌기(51)(61)의 제1외직경(D1) 보다 크고,
제1,2턱몸체(52)(62)의 제3외직경(D3) 보다 작다. 그리고 상기 제1,2구멍(31)(41)의 내직경은 제1,2끼움돌기
(51)(61)의 제1외직경(D1)과 동일하거나 제1,2끼움돌기(51)(61)가 끼어질 정도로 약간 크며, 이에 따라 제1,2톱
니단(53)(63)의 제2외직경(D2)은 제1,2구멍(31)(41)의 내직경(D1) 보다 크다.
따라서 제1,2끼움돌기(51)(61)를 제1,2구멍(31)(41)에 끼운후 화살표 방향으로 가압하면, 제1,2톱니단(53)(63)[0038]
은 제1,2구멍(31)(41)의 가장자리 일부를 뭉개면서 제1,2구멍(31)(41) 내측으로 돌출되는 제1,2뭉개짐단
(31a)(41a)을 형성하고, 이러한 제1,2뭉개짐단(31a)(41a)은 제1,2끼움돌기(51)(61)의 가장자리측에 밀착되면서
결국 제1,2체결단(50)(60)은 제1,2구멍(31)(41)에 고정되는 것이다.
더 나아가, 제1,2끼움돌기(51)(61)의 측면에는 상기 제1,2턱몸체(52)(62) 측으로 갈수록 외직경이 작아지도록[0039]
하는 제1,2경사단(54)(64)이 형성되어 있으므로, 뭉개짐단(31a)(41a)은 제1,2끼움돌기(51)(61)를 더욱 강하게
가압하고, 이에 따라 제1,2체결단(50)(60)은 제1,2전극플레이트(30)(40)에 더욱 견고하게 고정되는 것이다.
이와 같이, 본원발명은, 제1,2체결단(50)(60)은 제1,2전극플레이트(30)(40) 사이에서 제1,2전극플레이트[0040]
(30)(40)에 걸치어져 고정되는 제1,2턱몸체(52)(62)를 가지므로, 제1,2전극플레이트(30)(40) 외측에서 제1,2부
스바아(R1)(R2)를 관통한 볼트(B)를 제1,2체결공(50a)(60a)에 강하게 체결할 수 있고, 이에 따라 제1,2전극플레
이트(30)(40)와 제1,2부스바아(R1)(R2)는 상호 강하게 밀착된 상태가 된다. 이에 따라 작동중 전기적 진동이 발
생되더라도 볼트(B)의 풀림현상이 방지되어, 시간이 지나더라도 항상 일정한 냉각효율을 유지할 수 있고, 따라
서 과열에 의한 커패시터소자(10)의 내구수명의 저하를 방지할 수 있다.
또한 볼트(B)가 체결되는 제1,2체결공이 제1,2전극플레이트가 아닌 별도의 제1,2체결단(50)(60)에 형성되므로,[0041]
제1,2전극플레이트(30)(40)의 두께를 기존의 전극블럭에 비하여 1/3 이하로도 얇게할 수 있고, 이에 따라 코스
트를 절감할 수 있음과 동시에 고주파 대전류 전도냉각 커패시터의 콤팩트화가 가능하다.
또한 제1,2체결단(50)(60)의 열팽창율이 구리 재질인 제1,2전극플레이트(30)(40) 보다 작으므로, 제1,2전극플레[0042]
이트(30)(40)가 가열될수록 그 제1,2전극플레이트(30)(40)의 팽창에 의하여 제1,2구멍(31)(41)의 내직경이 작아
지고, 이에 따라 제1,2체결단(50)(60)은 제1,2구멍(31)(41)에 더욱 견고하게 고정될 수 있다.
또한 제1,2체결단(50)(60) 각각이 제1,2끼움돌기(51)(61)의 외측에 형성되는 제1,2톱니단(53)(63) 및 제1,2끼움[0043]
돌기(51)(61) 각각의 외주면에 형성된 제1,2경사단(54)(64)을 가지므로, 제1,2끼움돌기(51)(61)를 제1,2구멍
(31)(41)에 끼운후 그 제1,2구멍 방향으로 가압하면 도 8에 도시된 바와 같이 제1,2톱니단(53)(63)이 제1,2끼움
돌기(51)(61)의 가장자리측을 강하게 밀착하는 제1,2뭉개짐단(31a)(41a)을 형성하고, 이에 따라 제1,2체결단
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(50)(60)은 제1,2전극플레이트(30)(40)에 더욱 견고하게 고정된다.
또한 제1,2체결단(50)(60)을 제1,2전극플레이트(30)(40)에 조립하는 공정이, 제1,2끼움돌기(51)(61)를 제1,2구[0044]
멍(31)(41)에 끼운 후 제1,2턱몸체(51)(61)를 제1,2전극플레이트(30)(40) 측으로 가합하는 한번의 동작에 의하
여 수행되므로, 제1,2체결단(50)(60)의 조립공정이 매우 용이하여 조립성이 향상된다.
본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상[0045]
의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.
부호의 설명
10 ... 커패시터소자 10a, 10b ... 제1,2전극단[0046]
20 ... 절연필름커버 30 ... 제1전극플레이트
30a ... 제1가이드홈 31 ... 제1구멍
31a ... 제1뭉개짐단 40 ... 제1전극플레이트
40a ... 제2가이드홈 41 ... 제2구멍
41a ... 제2뭉개짐단 50 ... 제1체결단
50a ... 제1체결공 51 ... 제1끼움돌기
52 ... 제1턱몸체 53 ... 제1톱니단
54 ... 제1경사단 60 ... 제2체결단
60a ... 제2체결공 61 ... 제2끼움돌기
62 ... 제2턱몸체 63 ... 제2톱니단
64 ... 제2경사단
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도면
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