엘이디 조명장치용 인쇄회로기판 및 그의 제조방법(Print circuit board of LED illumination device)

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엘이디 조명장치용 인쇄회로기판 및 그의 제조방법(Print circuit board of LED illumination device)

좌절하지말자 2018. 3. 14. 09:26

(19) 대한민국특허청(KR)
(12) 등록특허공보(B1)
(45) 공고일자 2012년01월17일
(11) 등록번호 10-1105454
(24) 등록일자 2012년01월05일
(51) Int. Cl.

H01L 33/48 (2010.01) H05K 1/02 (2006.01)
H01L 33/64 (2010.01)
(21) 출원번호 10-2009-0073241
(22) 출원일자 2009년08월10일
심사청구일자 2009년08월10일
(65) 공개번호 10-2011-0015824
(43) 공개일자 2011년02월17일
(56) 선행기술조사문헌
US20050024834 A1
KR1020060051573 A
JP20040247575 A
(73) 특허권자
심현섭
서울특별시 노원구 공릉로58길 161, 103동 201호
(하계동, 코오롱마들마을)
(72) 발명자
심현섭
서울특별시 노원구 공릉로58길 161, 103동 201호
(하계동, 코오롱마들마을)
(74) 대리인
권혁철
전체 청구항 수 : 총 8 항 심사관 : 진수영
(54) 엘이디 조명장치용 인쇄회로기판 및 그의 제조방법
(57) 요 약
본 발명은 엘이디 조명장치용 인쇄회로기판 및 그의 제조방법에 관한 것으로서, 본 발명의 엘이디 조명장치용 인
쇄회로기판은, 평판의 메탈 재질로 이루어지는 방열판(10)과; 판면에는 LED 소자(60)를 수용할 수 있는 사이즈로
서 제1홀(21)을 수직 관통되게 복수 개로 형성되도록 하여 상기 방열판(10)의 표면으로 접합되고, 표면에는 회로
패턴을 형성하면서 표면 일측에는 입출력단자패드(22)를 형성하고, 제1홀(21)의 주연부에는 접속단자패드(23)가
형성되도록 하는 절연성 기판(20)과; 상기 절연성 기판(20)의 상기 입출력단자패드(22)와 접속단자패드(23)를 제
외한 표면에 도포되도록 하여 상기 회로 패턴이 절연되도록 하는 절연막(30)과; 상기 절연막(30)의 표면에 접합
되며, 판면에는 상기 절연성 기판(20)의 상기 접속단자패드(23)가 상향 노출되도록 하면서 제1홀(21)과 동심원상
에 수직 관통되게 제2홀(41)을 형성한 금속박판(40)의 적층 구조로 이루어지게 함으로써 방열판의 기계적인 가공
을 생략함에 따른 보다 손쉬운 제조와 더욱 우수한 방열 효율 및 형광물질 사용량을 최소화하면서 발광 효율은
극대화되도록 하는데 특징이 있다.
대 표 도 - 도1
등록특허 10-1105454
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특허청구의 범위
청구항 1
평판의 메탈 재질로 이루어지는 방열판(10)과;
판면에는 LED 소자(60)를 수용할 수 있는 사이즈로서 제1홀(21)을 수직 관통되게 복수 개로 형성되도록 하여 상
기 방열판(10)의 표면으로 접합되고, 표면에는 회로 패턴을 형성하면서 표면 일측에는 입출력단자패드(22)를 형
성하고, 제1홀(21)의 주연부에는 접속단자패드(23)가 형성되도록 하는 절연성 기판(20)과;
상기 절연성 기판(20)의 상기 입출력단자패드(22)와 접속단자패드(23)를 제외한 표면에 도포되도록 하여 상기
회로 패턴이 절연되도록 하는 절연막(30)과;
상기 절연막(30)의 표면에 접합되며, 판면에는 상기 절연성 기판(20)의 상기 접속단자패드(23)가 상향 노출되도
록 하면서 제1홀(21)과 동심원상에 수직 관통되게 제2홀(41)을 형성한 금속박판(40);
을 적층시킨 구성인 엘이디 조명장치용 인쇄회로기판.
청구항 2
제 1 항에 있어서, 상기 방열판(10)은 동판으로 구비하는 엘이디 조명장치용 인쇄회로기판.
청구항 3
제 1 항에 있어서, 상기 절연성 기판은 합성수지인 FR4로 구비하는 엘이디 조명장치용 인쇄회로기판.
청구항 4
제 1 항에 있어서, 상기 절연막(30)은 상기 절연성 기판(20)의 제1홀(21)의 측면과 바닥면인 상기 방열판(10)에
증착시킨 엘이디 조명장치용 인쇄회로기판.
청구항 5
제 1 항에 있어서, 상기 절연성 기판(20)의 제1홀(21)은 복수 개의 LED 소자(60)가 일정한 간격으로 일렬로 배
열되도록 직사각형의 형상으로 이루어지는 엘이디 조명장치용 인쇄회로기판.
청구항 6
제 1 항에 있어서, 상기 방열판(10)의 저면에는 도금 방지층(50)이 형성되는 엘이디 조명장치용 인쇄회로기판.
청구항 7
평판의 메탈 재질로 방열판(10)을 구비하는 단계와;
LED 소자(60)를 수용할 수 있는 사이즈로서 판면을 수직으로 관통시킨 제1홀(21)을 복수 개로 형성한 절연성 기
판(20)을 상기 방열판(10)의 표면에 접합하는 단계와;
상호 접합된 상기 방열판(10)과 상기 절연성 기판(20) 중 상기 절연성 기판(20)의 표면에 전도성 래커를 코팅시
킨 상태에서 상기 절연성 기판(20)을 전해액에 담겨지게 하여 전해 도금에 의해서 상기 절연성 기판(20)의 표면
으로 회로 패턴과 함께 입출력단자패드(22)와 접속단자패드(23)를 형성하는 단계와; 상기 입출력단자패드(22)와
접속단자패드(23)는 상향 노출되도록 하면서 상기 절연성 기판(20)의 표면으로 절연막(30)을 도포하는 단계와;
판면에는 상기 접속단자패드(23)가 상향 노출되도록 하면서 제1홀(21)과 동심원상에 수직 관통되게 제2홀(41)을
형성한 금속박판(40)이 상기 절연막(30)의 상부에 접합되도록 하는 단계;
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에 의해서 이루어지는 엘이디 조명장치용 인쇄회로기판 제조방법.
청구항 8
제 7 항에 있어서, 상기 전해 도금 단계에서 상기 방열판(10)의 저면에는 도금 방지층(50)을 형성한 후 도금이
수행되도록 하는 엘이디 조명장치용 인쇄회로기판 제조방법.
명 세 서
발명의 상세한 설명
기 술 분 야
본 발명은 엘이디 조명장치용 인쇄회로기판 및 그의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 방열기능과 함[0001]
께 제조의 편의와 보다 저렴한 제작이 가능한 엘이디 조명장치용 인쇄회로기판 및 그의 제조방법에 관한
것이다.
배 경 기 술
일반적으로 조명장치는 기본적으로 조명을 위한 것이지만 그외에도 상업적인 광고나 디스플레이의 다양한 목적[0002]
으로도 사용되고 있다.
이러한 조명장치로는 대개 형광등이나 할로겐 램프 또는 네온 등이 사용되고 있는데 이와 같은 조명 장치들은[0003]
전력 소비가 과도한 비경제적인 문제가 있을 뿐만 아니라 형광등이나 할로겐 램프의 경우는 특히 단색의 조명만
을 제공하게 되므로 사용이 제한적일 수 밖에 없다.
이에 최근에 가장 주목받는 것이 LED 조명등으로서, LED 조명등은 형광등이나 할로겐 램프 또는 네온에 비해서[0004]
소비 전력이 대단히 낮으며, 수명이 매우 길 뿐만 아니라 특히 형광등이나 할로겐 램프에 비해서는 보다 다양한
색상을 연출할 수 있는 장점이 있다.
LED 조명등은 다수의 LED가 실장된 LED 모듈을 특정한 배열로 배치하고, 이러한 LED 모듈을 천정이나 벽면에 설[0005]
치되도록 하는 것이다.
한편 LED 조명등은 LED의 소자 특성상 구동 시 상당한 열을 발생시키므로 반드시 방열을 해결해야만 하는 폐단[0006]
이 있으므로 이를 위해 최근에 개발된 것이 메탈 PCB이다.
메탈 PCB에는 LED 소자가 안치되는 부위와 함께 단자가 형성되는 부위를 기계적인 가공(예로서 엔드 밀 가공)에[0007]
의해 형성되도록 하고 있다.
다시 말해 메탈 PCB의 표면에 기계적인 가공으로 일정한 깊이를 갖는 트랜치를 형성하고, 이 트랜치의 주연부측[0008]
PCB의 표면을 일정폭으로 기계 가공하여 단자 형성 부위가 형성되도록 한다.
따라서 메탈 PCB에서의 트랜치는 대단히 많은 갯수의 LED 소자가 안치될 수 있도록 하는 면적으로 형성하고, 전[0009]
해 도금에 의해서 단자를 형성한 후 트랜치의 내부로 복수의 LED 소자들이 균일하게 배열되도록 한 후 LED 소자
들간 그리고 LED 소자들과 단자들간을 와이어 본딩에 의해 직렬로 연결되도록 하는 구성으로 이루어지도록 하고
있다.
이와 같이 복수의 LED 소자들이 배열된 비교적 넓은 면적의 트랜치에는 형광물질을 충진시킨 후 그 상부의 단자[0010]
가 형성된 부위를 포함하여 표면까지 광투과성 수지를 충진시켜 LED 모듈을 형성하도록 하였다.
하지만 메탈 PCB에서와 같이 전체적으로 메탈을 사용하게 되면 제조비용이 지나치게 과다해지고, 정밀한 가공성[0011]
이 요구되므로 결국 제조 단가가 상승되는 비경제적인 폐단이 있다.
또한 기계적인 표면 가공에 의해 형성되는 비교적 넓은 면적의 트랜치에 복수의 LED 소자들이 배열되도록 한 후[0012]
형광물질을 채우게 되면 고가의 형광물질 사용량이 지나치게 많아질 뿐만 아니라 형광물질이 경화 중 형광물질
내의 형광체가 아래쪽으로 가라앉으면서 원래 원하던 칼라와는 다른 칼라를 구현하게 되는 문제가 있다.
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발명의 내용
해결 하고자하는 과제
이에 본 발명은 상기한 폐단과 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명은 탑재되는 LED 소자의 주위로 충전[0013]
되는 고가의 형광물질을 최소한으로 사용하면서도 형광 효율은 더욱 향상되는 엘이디 조명장치용 인쇄회로기판
을 제공하는데 주된 목적이 있다.
본 발명의 다른 목적은 메탈의 기계 가공을 생략함으로써 용이한 제작이 이루어질 수 있도록 하는 엘이디 조명[0014]
장치용 인쇄회로기판을 제공하는데 있다.
과제 해결수단
상기한 목적 달성을 위한 본 발명의 엘이디 조명장치용 인쇄회로기판은, 평판의 메탈 재질로 이루어지는 방열판[0015]
과; 판면에는 엘이디 소자를 수용할 수 있는 사이즈로서 제1홀을 수직 관통되게 복수 개로 형성되도록 하여 상
기 방열판의 표면으로 접합되고, 표면에는 회로 패턴을 형성하면서 표면 일측에는 입출력 단자패드를 형성하고,
제1홀의 주연부에는 접속단자패드가 형성되도록 하는 절연성 기판과; 상기 절연성 기판의 상기 접속단자패드와
입출력단자패드를 제외한 표면에 도포되도록 하여 상기 회로 패턴과 절연되도록 하는 절연막과; 상기 절연막의
표면에 접합되며, 판면에는 상기 절연성 기판의 상기 접속단자패드가 상향 노출되도록 하면서 제1홀과 동심원상
에 수직 관통되게 제2홀을 형성한 금속박판을 적층되도록 한 구성이다.
상기의 구성에서 방열판은 구리를 주성분으로 하는 동판으로 구비되도록 하며, 절연성 기판은 합성수지인 FR4로[0016]
구비되도록 하는 것이 보다 바람직하다.
상기의 구성에서 절연막은 상기 절연성 기판의 제1홀의 측면과 바닥면인 상기 방열판에도 동시에 증착되도록 한[0017]
다.
상기의 구성에서 절연성 기판의 제1홀은 복수 개의 엘이디 소자가 일렬로 배열되도록 하는 직사각형의 형상으로[0018]
판면을 수직으로 관통되도록 하여 일정 간격으로 복수 개로서 배열되도록 한다.
상기의 구성에서 방열판은 저면에 전해 도금층 증착이 방지되도록 하는 실크가 부착되도록 한다.[0019]
이와 같은 본 발명의 엘이디 조명장치용 인쇄회로기판을 제조하기 위해서 평판의 메탈 재질로 방열판을 구비하[0020]
는 단계와; 엘이디 소자를 수용할 수 있는 사이즈로서 판면을 수직으로 관통시킨 제1홀을 복수 개로 형성한 절
연성 기판을 상기 방열판의 표면에 접합하는 단계와; 상호 접합된 상기 방열판과 상기 절연성 기판 중 상기 절
연성 기판의 표면에 전도성 래커를 코팅시킨 상태에서 상기 절연성 기판을 전해액에 담겨지게 하여 전해 도금에
의해서 상기 절연성 기판의 표면으로 회로 패턴과 함께 접속단자패드와 입출력단자패드를 형성하는 단계와; 상
기 접속단자패드와 입출력단자패드는 상향 노출되도록 하면서 상기 절연성 기판의 표면으로 절연막을 도포하는
단계와; 판면에는 상기 접속단자패드가 상향 노출되도록 하면서 제1홀과 동심원상에 수직 관통되게 제2홀을 형
성한 금속박판이 상기 절연막의 상부에 접합되면서 적층되는 단계로서 수행되도록 하는데 특징이 있다.
상기의 제조방법에서 상기 전해 도금 시 상기 방열판의 저면에 실크를 부착시킨 상태에서 전해 도금이 수행되도[0021]
록 하는 것이 바람직하다.
효 과
본 발명에 따른 엘이디 조명장치용 인쇄회로기판 및 그의 제조방법에 따라 우선적으로는 메탈 방열판의 기계적[0022]
인 가공을 생략할 수가 있게 되므로 보다 손쉬운 제조가 가능하고, 더욱 우수한 방열 효율을 제공할 수가 있다.
또한 본 발명은 형광물질의 사용 용량을 최소한으로 하면서도 형광물질을 통해 필요로 하는 색깔 구현이 보다[0023]
정확하므로 발광 효율을 더욱 향상시키도록 한다.
특히 본 발명은 방열판을 이루는 메탈의 적용량과 함께 형광물질의 사용량을 최소화하면서도 보다 우수한 방열[0024]
과 발광 효율 및 제조의 편의를 제공하는 매우 경제적인 이점을 제공한다.
발명의 실시를 위한 구체적인 내용
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이하 본 발명에 따른 엘이디 조명장치용 인쇄회로기판의 실시예 구성을 첨부한 도면을 참조하여 보다 상세하게[0025]
설명하기로 한다.
도 1은 본 발명에 따른 엘이디 조명장치용 인쇄회로기판의 일실시예 구성을 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1의[0026]
평면도이며, 도 3은 도 2의 A-A선 단면도이고, 도 4는 도 3의 A부 확대도이다.
도시한 바와 같이 본 발명의 엘이디 조명장치용 인쇄회로기판은 메탈 기판의 기계적인 가공을 생략하고, 단순한[0027]
적층 구성에 의해서 하나 또는 소수의 LED 소자를 분산시켜 형성되도록 하는 특징이 있다.
본 발명에 따른 엘이디 조명장치용 인쇄회로기판은 크게 방열판(10)과 절연성 기판(20)과 절연막(30)과 금속박[0028]
판(40)으로 이루어지는 구성이다.
본 발명의 방열판(10)은 평판의 메탈 재질로 이루어지는 구성으로서, 메탈은 구리를 주성분으로 하는 동판으로[0029]
구비되도록 하는 것이 가장 바람직하다.
절연성 기판(20)은 방열판(10)과 동일한 외경을 가지면서 두께는 가급적 방열파(10)보다는 얇게 형성되도록 하[0030]
는 회로 기판이다.
절연성 기판(20)으로는 통상적으로 FR4를 사용하는 것이 바람직하며, 절연성 기판(20)의 판면에는 엘이디 소자[0031]
를 수용할 수 있는 사이즈로서 수직 관통되도록 하여 복수개의 제1홀(21)이 형성되도록 한다.
절연성 기판(20)에 형성되는 제1홀(21)은 하나의 LED 소자만이 수용되도록 하는 경우에는 LED 소자보다는 큰 내[0032]
경으로 원형 또는 장방형으로 형성되도록 하며, 복수의 LED 소자가 동시에 수용되도록 하는 경우에는 장공 또는
직사각형으로 형성되도록 함이 바람직하다.
이때 절연성 기판(20)의 표면에는 회로 패턴과 함께 입출력단자패드(22)와 함께 접속단자패드(23)가 형성되도록[0033]
한다.
특히 접속단자패드(23)는 제1홀(21)의 주연부에 형성된다.[0034]
절연막(30)은 절연성 기판(20)의 표면에 도포되는 구성으로서, 다만 절연성 기판(20)의 입출력단자패드(22)와[0035]
접속단자패드(23)는 제외되도록 한다.
또한 절연막(30)은 절연성 기판(20)의 제1홀(21)의 측면과 함께 바닥면인 방열판(10)에도 동시에 증착될 수 있[0036]
도록 하는 것이 보다 바람직하다.
이렇게 절연막(30)은 절연성 기판(20)에 형성한 회로 패턴과 함께 절연이 필요한 부위에 증착되도록 하는 구성[0037]
이다.
한편 금속박판(40)은 절연막(30)이 도포된 절연성 기판(20)의 상부를 커버하도록 적층되는 절연성 박판이다.[0038]
금속박판(40)은 판면에 절연성 기판(20)에 형성되는 제1홀(21)과 동심원상에 제2홀(41)을 형성하되 제2홀(41)은[0039]
절연성 기판(20)의 제1홀(21)의 주연부측에 형성한 접속단자패드(23)가 상향 노출될 수 있도록 제1홀(21)보다는
큰 내경을 갖도록 판면을 수직 관통시킨 구성이다.
또한 금속박판(40)에는 입출력단자패드(22)가 상향 노출될 수 있도록 입출력단자패드(22)와 동일 수직선상에 패[0040]
드홀(42)이 형성되도록 한다.
한편 도 5는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 저면도로서, 본 발명의 방열판(10)에는 저면에 동일한 사이즈로 도[0041]
금이 방지될 수 있도록 도금 방지층(50)이 형성되도록 하는 것이 보다 바람직하다.
이러한 도금 방지층(50)으로는 도 3 내지 도 5에서와 같이 실크 등과 같은 직물을 부착시키는 방식으로 형성할[0042]
수도 있고, 도금 방지액이 도포되게 하는 방식으로도 형성은 가능하다.
특히 도 6 내지 도 9는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 다른 실시예를 도시한 것으로서, 본 발명의 절연성 기판[0043]
(20)에 형성되는 제1홀(21)과 금속박판(40)에 형성되는 제2홀(41)은 도 1과 도 2에서와 같이 오직 하나의 LED
소자만이 수용될 수 있는 크기와 형상으로 원형 또는 장방형으로 형성되게 할 수도 있으나, 도 6 내지 도 9에서
와 같이 복수개의 LED 소자가 일렬로 배열될 수 있도록 한 장방형의 홀이 복수 개로서 형성되는 구성으로도 적
용이 가능하다.
한편 도 10에서와 같이 절연성 기판(20)의 제1홀(21)에는 LED 소자(60)가 탑재되도록 하고, LED 소자(60)가 탑[0044]
재된 제1홀(21)은 형광물질(70)로 채워지도록 하며, 제1홀(21)의 상부측 금속박판(40)에 형성되는 제2홀(41)에
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는 광투과성 몰드(80)가 채워지도록 함으로써 엘이디 조명장치를 제공하게 된다.
이때의 광투과성 몰드(80)는 통상 투명의 실리콘을 사용한다.[0045]
이하 상기한 구성에 따른 본 발명의 제조방법과 그에 작용에 대해 보다 상세하게 설명하기로 한다.[0046]
도 11 내지 도 14는 본 발명의 엘이디 조명장치용 인쇄회로기판을 제조하는 과정을 순차적으로 도시한 단면도이[0047]
다.
도시한 바와 같이 본 발명의 엘이디 조명장치용 인쇄회로기판을 제조하기 위해서는 우선 도 11에서와 같이 평판[0048]
의 메탈 재질로서 방열판(10)을 구비한다.(제1단계)
이때의 방열판(10)은 전술한 바와 같이 동판을 사용하는 것이 가장 바람직하며, 다만 그외의 방열 효율이 높은[0049]
재질을 사용해도 무방하다.
방열판(10)의 표면 즉 상부면으로는 방열판(10)과 동일한 사이즈로서 도 12에서와 같이 절연성 기판(20)을 접합[0050]
한다.(제2단계)
절연성 기판(20)에는 판면의 복수의 위치에 LED 소자(60)가 삽입될 수 있는 사이즈로서 판면을 수직 관통시킨[0051]
제1홀(21)이 이미 형성되도록 한다.
다시 말해 방열판(10)에 접합시키기 전에 이미 절연성 기판(20)에는 복수 개의 제1홀(21)이 형성되도록 한다.[0052]
절연성 기판(20)이 접합되면 절연성 기판(20)의 표면에는 원하고자 하는 회로 패턴과 함께 접속단자패드(23) 및[0053]
입출력단자패드(22)의 형성 위치와 크기로 전도성 래커(미도시)가 코팅되도록 한 후 접합된 방열판(10)과 절연
성 기판(20)을 전해액에 담겨지도록 하여 전해 도금에 의해서 도 13에서와 같이 절연성 기판(20)에는 회로 패턴
과 함께 접속단자패드(23)와 입출력단자패드(22)가 형성되도록 한다.(제3단계)
한편 이와 같은 전해 도금 직전에 방열판(10)의 이면으로는 고가의 전해액이 도포되지 않도록 하기 위하여 실크[0054]
등과 같은 직물을 부착하거나 도금 방지액이 도포되도록 하여 도금 방지층(50)이 형성되도록 하는 것이 가장 바
람직하다.
전해 도금에 의해 절연성 기판(20)의 표면으로 회로 패턴과 함께 입출력단자패드(22)와 접속단자패드(23)가 형[0055]
성되면 이중 입출력단자패드(22)와 접속단자패드(23)는 상향 노출되는 상태가 되도록 하면서 절연성 기판(20)의
표면으로 절연막(30)이 도포되도록 한다.(4단계)
절연막(30)은 절연성을 갖는 액상의 수지를 사용하는 것이 가장 바람직하다.[0056]
이렇게 절연막(30)이 도포된 절연성 기판(20)의 판면에는 입출력단자패드(22)와 접속단자패드(23)가 상향 노출[0057]
될 수 있도록 하는 제2홀(41)과 함께 패드홀(42)을 형성한 금속박판(40)이 접합되도록 한다.(5단계)
금속박판(40)에 형성되는 제2홀(41)은 절연성 기판(20)에 형성한 제1홀(21)과 동심원상에서 제1홀(21)의 주연부[0058]
에 형성한 접속단자패드(23)가 상향 노출될 수 있도록 보다 큰 내경을 갖게 판면이 수직 관통되도록 하는 구성
이다,
그리고 금속박판(40)의 일측에 형성되는 패드홀(42)은 절연성 기판(20)에 형성한 입출력단자패드(22)가 상향 노[0059]
출될 수 있도록 입출력단자패드와 동일한 크기와 형상으로 형성되도록 하는 것이 가장 바람직하다.
이상에서와 같이 본 발명은 메탈 재질의 방열판(10)에 순차적으로 막이나 기판을 적층시켜 상호 견고하게 결합[0060]
시켜 인쇄회로기판이 구비되게 함으로써 종전과 같이 방열판을 기계 가공하는데 따른 수고를 대폭적으로 경감시
키면서 제조 작업 시간을 한층 단축시키게 됨으로써 보다 경제적인 제조를 가능하도록 한다.
또한 LED 소자(60)가 탑재되는 공간을 최소화함으로써 그 공간에 채워지게 되는 형광물질(70)의 소모량을 최대[0061]
한 절약하도록 하는 동시에 이들 형광물질(70)에 의해 구현되는 발광 색상이 원하는 색상에 가깝고, 색상 구현
이 안정적으로 이루어지도록 한다.
특히 발광 색상 중 가장 구현이 난해한 화이트을 안정적으로 구현할 수 있도록 하므로써 가장 해결이 어려웠던[0062]
제조 비용의 부담이 대폭적으로 경감될 수 있도록 한다.
도면의 간단한 설명
도 1은 본 발명에 따른 엘이디 조명장치용 인쇄회로기판의 일실시예 구성을 도시한 사시도, [0063]
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도 2는 도 1의 평면도, [0064]
도 3은 도 2의 A-A선 단면도,[0065]
도 4는 도 3의 A부 확대도,[0066]
도 5는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 저면도,[0067]
도 6은 본 발명에 따른 엘이디 조명장치용 인쇄회로기판의 다른 실시예 구성을 도시한 사시도,[0068]
도 7은 도 6의 평면도,[0069]
도 8은 도 6의 B-B선 단면도,[0070]
도 9는 도 6의 C-C선 단면도,[0071]
도 10은 본 발명의 엘이디 조명장치용 인쇄회로기판을 이용하여 제작되는 엘이디 조명장치의 단면도,[0072]
도 11 내지 도 14는 본 발명에 따른 엘이디 조명장치용 인쇄회로기판을 제조하는 과정을 단계별로 도시한 단면[0073]
도.
<도면 중 주요 부분에 대한 부호의 설명>[0074]
10 : 방열판 20 : 절연성 기판[0075]
21 : 제1홀 22 : 입출력단자패드[0076]
23 : 접속단자패드 30 : 절연막[0077]
40 : 금속박판 41 : 제2홀[0078]
42 : 패드홀 50 : 도금 방지층[0079]
60 : LED 소자 70 : 형광물질[0080]
80 : 광투과성 몰드[0081]
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도면
도면1
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도면2
도면3
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도면4
도면5
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도면6
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도면7
도면8
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도면9
도면10
도면11
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도면14
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